DC Dicing คือกระบวนการนำแผ่น Wafer มาตัดออกเป็นตัว ChipDB Die bond คือกระบวนการที่นำตัวชิป ไปติดลงบนลีดเฟรมด้วยกาวWB Wire bond คือกระบวนการเชื่อมลวดทองคำ จากวงจรบนชิปไปสู่ขานองลีดเฟรมMP Mold คือกระบวนการห่อหุ้มตัวชิปด้วย Resin หลังจากที่ได้ผ่านการเชื่อมลวดทองเรียบร้อยแล้วPL Plating คือกระบวนการเคลือบ แผ่นเฟรมซึ่งจะกลายเป็นขาตัวงาน ด้วยตะกั่วหรือดีบุกFL Form Lead คือกระบวนการตัดตัว IC ออกจากเฟรม และขึ้นรูปขางานตามแบบที่กำหนดFT Final Test คือกระบวนการทดสอบทางไฟฟ้าขั้นสุดท้ายTP ความหมายของคำศัพท์TP ความหมายของคำศัพท์